近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区封顶，离未来达产180万片又近一步。

  该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体共同组建——2023年，重庆安达半导体有限公司成立，围绕车规级功率半导体模块开展合作，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

  据了解，此前，深蓝汽车计划在2025年前陆续推出共计6款产品，力争五年内实现产销突破100万辆；而斯达半导体则是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套超过400万辆新能源汽车，年度IGBT模块的全球市场占有率占有率国际排名第四，在国内排名第一，为国内新能源汽车产业的自主化高水平质量的发展提供了有力技术和战略支撑。

  “该产线标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。”安达半导体相关负责的人介绍，今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。一方面将增强深蓝汽车的供应链垂直整合能力，为其达成百万级战略销量目标提供扎实支撑；另一方面还将加速双方在“产研供需”方面的优势互补，合力打造高品质产品。

  “一句话就是，没有它，车就不能正常跑起来。”安达半导体相关负责人说，通俗地说，车规级功率半导体就像专门为汽车设计的“超级耐用型电子开关”——如果把MCU比喻成汽车的大脑，那么车规级功率半导体模块可以看作是汽车的“心脏”，控制着汽车的“肌肉”和“神经系统”——一个负责思考和决策，一个负责将决策转化为实际的行动，驱动汽车的各个部件工作。而它和普通电子科技类产品的不同之处在于：要扛得住汽车的极端环境，如高温、严寒、剧烈震动、高电压大电流等，实现电机控制、电池充放电及电源转换等功能。

  据了解，经历了头几年“缺芯”的困境，车企纷纷下场功率半导体产业，通过参与产业链的上下游，不仅能保障供应链的稳定和安全，在产业链环节中获取更多的话语权，也有助于优化生产效率，实现降本增效的目的。

  但车规级功率半导体是一个高技术壁垒的行业，即使是头部车企想要参与进来也并不是特别容易。车企的入局模式可分为三种，即自主研发、联合研发以及战略投资——目前国内大多数采取后两种模式。

  该负责人称，目前在汽车领域，从逆变器到各种高压功率部分，采用模块化的趋势越发凸显，功率芯片的优良特性，一定要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接，才能得到完美展现，经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。

  重庆高新区相关负责这个的人说，该项目将为汽车零部件供应产业带来更多前沿技术和创新成果，在关键技术领域，开创自主、安全、可控的高水平质量的发展新局，保障核心技术部件的供应链稳定性，有助于进一步巩固和提升高新区在全市集成电路领域的影响力，为全力发展智能网联汽车产业提供核心竞争力。(赵应波)

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